AMD銳龍7000雖然不是首個支持PCIe 5.0接口的PC平臺，但它最適合成為PCIe 5.0 SSD的安家之所：包括X670E、X670、B650在內(nèi)的主板M.2插槽都將支持PCIe 5.0，無需像英特爾平臺那樣從顯卡家強搶一半PCIe 5.0通道。
P41 Plus提供512GB、1TB和2TB三種容量選項，分別提供200TBW、400TBW和800TBW寫入耐久度指標，同等容量下的寫入壽命似乎要比英睿達P3 Plus高一些。
Solidigm還為P41 Plus提供了Synergy存儲驅(qū)動程序和配套工具箱軟件，可以實現(xiàn)HMC主機托管緩存功能。
主機托管緩存通過驅(qū)動程序在SSD硬件和電腦軟件之間構(gòu)建了通信橋梁，幫助SSD優(yōu)化數(shù)據(jù)的存儲方式。這一功能可能會根據(jù)預制的數(shù)據(jù)模型判斷寫入SSD的數(shù)據(jù)類型，并將需要高性能讀取的數(shù)據(jù)持續(xù)保留在SLC緩存當中，而不是在空閑之后立即釋放為QLC形態(tài)。
過去有不少SSD固件也在通過SLC緩存延緩釋放來優(yōu)化跑分成績，但由于缺少Solidigm Synergy驅(qū)動程序作為溝通橋梁，這種優(yōu)化缺少針對性，也無法充分利用有限的SLC緩存容量。
英特爾發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，也就是以往代號為Arctic Sound-M的產(chǎn)品。與Ponte Vecchio不同，F(xiàn)lex系列GPU針對的是云計算供應商，主要應用在視覺處理、媒體和人工智能推理等領域。
此次數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列提供了兩款型號，分別是Flex-140和Flex-170。前者是搭載ACM-G10的版本，為單槽全高卡規(guī)格。其配備了32個Xe內(nèi)核，即4096個流處理器，搭配了16GB的GDDR6顯存，支持XMX指令，可加速AI推理工作負載，另外帶有一個8Pin外接供電接口。后者搭載了兩個ACM-G11芯片，通過PCIe橋接芯片互聯(lián)，一共有16個Xe核心，即2048個流處理器，采用了單槽半高卡規(guī)格，可以放到更緊湊的機架里面。
Flex系列是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU，配備了行業(yè)領先的開源媒體解決方案，可同時進行8個4K的視頻流轉(zhuǎn)碼，或者30個1080P的視頻流。其圖形處理能力能夠部署為云游戲GPU，盡管英特爾僅定位于Android游戲。軟件堆棧方面則由oneAPI負責，這是一個跨架構(gòu)的編程工具，旨在簡化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之間的編程，可以與英特爾自身設備，或其他廠商的芯片配合使用，以優(yōu)化工作負載。
據(jù)了解，F(xiàn)lex系列GPU支持的操作系統(tǒng)包括了Windows 10（僅限客戶端版本）、Windows Server 2019、Windows Server 2022以及包括RHEL、CentOS、Debian和Ubuntu在內(nèi)的各種Linux。英特爾尚未披露定價，不過確認會在2022年第三季度開始供貨。
AMD官方已發(fā)出公告，宣布會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（北京時間為8月30日早上7點）舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動，公布下一代AMD的PC產(chǎn)品。隨著基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列桌面處理器即將到來，AMD將在臺積電（TSMC）的5nm工藝上大量下單。
據(jù)DigiTimes報道，AMD目前已成為臺積電N5制程節(jié)點的第二大客戶，僅次于蘋果。雖然面臨新冠疫情、經(jīng)濟下行以及PC需求量下滑的大環(huán)境，不過AMD似乎比英特爾更能應付行業(yè)的低迷。有業(yè)內(nèi)人士表示，預計PC銷量可能會出現(xiàn)15%的下滑，不過AMD相比英特爾的市場份額較低，策略上可以更加靈活，意味著衰退對其影響會更小一些，同時臺積電的先進工藝讓AMD占據(jù)了某些性能優(yōu)勢。
按照AMD的規(guī)劃，一系列CPU、APU和GPU新產(chǎn)品都將采用臺積電的5nm工藝或延伸的4nm工藝。
除了代號Raphael的新款桌面處理器，今年11月AMD還將推出代號Genoa的新一代EPYC服務器處理器，明年初還會更新移動處理器，Dragon Range和Phoenix Point瞄準了不同的筆記本電腦市場。明年AMD針對服務器市場，還會有代號Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服務器處理器，分別是配備3D V-Cache技術、針對邊緣計算、以及針對原生云端計算的產(chǎn)品。GPU方面，基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300系列同樣如此。
此前有報道稱，預計到2023年，AMD將成為臺積電的第三大客戶，還有望成為N5制程節(jié)點的最大客戶。
2月23日，科技股王者歸來，半導體指數(shù)大漲6.27%，位居兩市第一。盤面顯示，17家公司漲幅逾10%以上，板塊市值一日增長逾1722億元。
半導體今日大漲的原因是市場回暖、上市公司業(yè)績大增以及政策驅(qū)動。
先看市場因素：今日三大股指集體收漲，創(chuàng)業(yè)板漲幅接近3%，市場成交金額回到1萬億上方。隨著做多情緒回升，前期經(jīng)過估值調(diào)整的半導體股票再次被資金追捧。
其次看業(yè)績因素：多家半導體公司2021年最新業(yè)績快報顯示業(yè)績大幅增長，說明行業(yè)基本面向好。
比如，普冉股份（688766）、恒玄科技（688608）、卓勝微（300782）、芯源微（688037）歸母凈利潤分別同比增長239.96%、105.45%、99.38%、58.09%。
再看政策因素：業(yè)內(nèi)認為，“東數(shù)西算”工程啟動短期利好服務器芯片、存儲芯片發(fā)展，中期利好通信芯片發(fā)展。
此外，還有觀點認為，烏東局勢升級刺激了國內(nèi)半導體氣體公司股價，而半導體產(chǎn)業(yè)鏈大部分所需稀有氣體量依賴于中國和烏克蘭。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈有哪些代表性公司？
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，半導體上游主要為材料設備（比如光刻機、半導體設備），中游為芯片產(chǎn)業(yè)（包括芯片設計、制造、封裝測試）、下游為應用終端（包括消費電子、汽車等）。
北方華創(chuàng)（002371）是國內(nèi)半導體設備龍頭，該公司旗下的等離子體刻蝕、氧化/擴散爐、退火爐、 PVD、 CVD、 ALD、清洗等設備已拿下客戶訂單。此外，該公司還在布局光伏設備、面板設備、LED設備及元器件業(yè)務。
據(jù)了解，中國在半導體設備國產(chǎn)替代空間巨大。數(shù)據(jù)顯示，截至2019年，國內(nèi)前十大半導體設備廠商占全球市場占有率不足3%。截至2020年，國產(chǎn)半導體設備銷售額不到214億元，國產(chǎn)化率低于18%。
相反，應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）等海外企業(yè)賬目這全球半導體設備制造業(yè)一半以上市場份額。
而隨著國家大基金入股北方華創(chuàng)等半導體企業(yè)，市場對本土企業(yè)崛起寄予期望。
卓勝微（300782）是芯片設計領域代表性公司。
該公司優(yōu)勢在于，實控人屬于行業(yè)內(nèi)專業(yè)型人才，他們擁有碩士或者博士學歷背景，研發(fā)工作經(jīng)驗豐富。
卓勝微所處的射頻芯片市場長期被美日等國家壟斷。截至2019年，前五大海外公司占據(jù)了七成以上市場份額，國產(chǎn)替代空間也很大。
目前，卓勝微正從分立器件向射頻模組跨越。截至2021年上半年，該公司的射頻模組業(yè)務實現(xiàn)營收0.66億元，同比增長約621倍。
中芯國際（688981）是晶圓制造領域代表性公司。
2021年，中芯國際業(yè)績繼續(xù)保持高增，為晶圓代工廠中成長最快的公司的之一。公司預計2021年實現(xiàn)營收54.43億美元（約344億元人民幣），同比增長39.32%；實現(xiàn)歸母凈利潤17.02億美元（約107.5億元人民幣），同比增長137.81%。
不過，中芯國際與行業(yè)龍頭臺積電差距依然較大。
從業(yè)績規(guī)模方面看，2021年臺積電營收超3600億元人民幣，凈利潤超1350億人民幣。臺積電的營收和凈利潤規(guī)模分別是中芯國際10倍、12倍以上。
從工藝方面看，中芯國際一半以上營收由55/65nm、150nm/180nm貢獻，14/28nm占比低于20%。相反，臺積電的技術水平以及到達了5nm，未來將由3nm繼承。雙方技術差距至少相差5年以上。
從市場占有率看，截至2021年一季度，臺積電市場份額占比超50%，位居行業(yè)第一，而中芯國際只排名全球第五，落后于三星、聯(lián)電等廠商。
因股價高波動性，散戶一直將半導體股票稱作“渣男”，但隨著國產(chǎn)替代緊迫性提升以及政策加碼扶持，它依然是A股景氣度較高的行業(yè)之一。
2月24日消息，英特爾近期正式推出第12代酷睿P系列和U系列處理器，進一步擴大了第12 代酷睿移動處理器產(chǎn)品線。
據(jù)悉，搭載這些處理器的首批設備將于 2022年3月上市，來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG、微星、NEC、三星等廠商的250多款機型也將在今年上市。
性能方面，第12代酷睿P/U系列基于Intel 7制程工藝采用混合架構(gòu)，最高配備14核心20線程(6個性能核+8個能效核)，可集成最多96執(zhí)行單元的英特爾銳炬Xe核顯。作為性能擔當?shù)目犷7-1280P擁有6個性能核+8個能效核的14核心、20線程，三級緩存24MB，性能核基礎頻率為1.8GHz、睿頻頻率最高4.8GHz;能效核基礎頻率1.3GHz，最高睿頻頻率為3.6GHz。集成96執(zhí)行單元的銳炬Xe顯卡，最高頻率為1.45GHz。
此外，搭載第 12 代英特爾酷睿、符合英特爾Evo規(guī)范的筆記本電腦針對多任務處理進行了優(yōu)化，以確保在多人視頻通話的同時，保持連接、圖像質(zhì)量和聲音。
英特爾方面預計，2022年還將推出100 多款通過英特爾Evo認證的系統(tǒng)，包括首次配備折疊屏以及搭載第12代英特爾酷睿H系列處理器的系統(tǒng)。
據(jù) VideoCardz 消息，爆料者 Greymon55 表示，基于 Ada Lovelace 圖形架構(gòu)的英偉達 RTX 40 系列顯卡預計將在第三季度末，也就是 9 月推出，符合英偉達的正常的 2 年周期發(fā)布規(guī)律。
消息稱，RTX 40 顯卡將采用全新 PCIe Gen5 電源連接器，RTX 4080/4080Ti / 4090 GPU 等旗艦型號功耗可能在 450W 到 850W 之間。
RTX 40 顯卡旗艦型號將搭載 AD102 GPU，預計將使用臺積電 N5 工藝，其芯片尺寸為 600 平方毫米。根據(jù)之前的傳言，AD102 可能擁有 18432 個 CUDA 內(nèi)核。
IT之家了解到，英偉達 RTX 30 系列顯卡還有一款 RTX 3090 Ti 未正式推出。今年 CES 2022 上，英偉達發(fā)布了 RTX 3090 Ti 旗艦顯卡。英偉達 Jeff Fisher 在發(fā)布會上表示，將在 1 月晚些時候公布關于 RTX 3090 Ti 的更多消息，但直到 2 月下旬，英偉達依然沒有推出這款顯卡。參數(shù)方面，RTX 3090 Ti 配備 10752 個 CUDA 核心和 24GB 21 Gbps GDDR6X 顯存，設計功耗高達 450W ，比 RTX 3090 型號高出 100W 以上。
根據(jù)國外科技媒體TomsHardware2月21日報道，英特爾“老將”Rohit Verma將從AMD回到英特爾，擔任英特爾GPU部門首席產(chǎn)品架構(gòu)師。在過去的八年間，Rohit Verma在AMD參與了臺式機和筆記本的獨顯設計以及CPU、GPU、電源等更廣泛的SoC架構(gòu)設計。
出走八年，“老馬”重回最初的起點
其實英特爾與Rohit Verma原本就有著千絲萬縷的緣分。Rohit Verma原是英特爾的老將,他在2013年出走AMD后，歷任獨立GPU高級設計師和首席SoC架構(gòu)師，在AMD中地位匪淺。
Rohit Verma回歸英特爾后，在社交媒體上表示：“我懷著非常激動的心情向你們分享我已經(jīng)回歸英特爾擔任GPU部門的SoC首席架構(gòu)師一事，我非常期待和我的同事們?yōu)樾乱淮鶪PU帶來革命性的改變。”
Rohit Verma曾經(jīng)在1999年至2013年在英特爾擔任首席SoC設計師。巧合的是他在英特爾的工作時間與英特爾現(xiàn)任CEO Pat Gelsinger有過短暫重合。這使得本次Rohit Verma的回歸頗有些戰(zhàn)友重聚的意味。
Rohit Verma是2013年離開英特爾的，彼時的英特爾正處于內(nèi)憂外患之中。
在世紀之交英特爾沒有抓住新興的筆記本電腦市場所帶來的機遇，在芯片上過度關注性能而忽視功耗，使得業(yè)務遭遇重大挫折。
2005年，已經(jīng)拿下蘋果Mac訂單的英特爾又因為錯估了移動互聯(lián)網(wǎng)的前景，拒絕為蘋果公司正在籌劃的Iphone手機項目設計芯片，錯失移動互聯(lián)網(wǎng)市場。
在這種情況下，英特爾的士氣也受到嚴重影響，人才不斷出走。Rohit Verma就是在這一時期離開英特爾的。而此次他從在GPU行業(yè)深耕多年的AMD離職，回到在GPU市場還是一名“小學生”的英特爾，無疑需要巨大的決心。
而他的決心似乎和英特爾這位風格獨特的新任CEO Pat有著非常緊密的聯(lián)系。
“船長”一支穿云箭，千軍萬馬來相見
自Pat Gelsinger2021年重返英特爾出任CEO以來，英特爾已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。Pat提出的IDM2.0計劃已經(jīng)成為了英特爾新時代發(fā)展的主要路徑，圍繞IDM2.0計劃的宏偉藍圖而開展的IFS業(yè)務在這兩年間也得到了迅猛發(fā)展。在過去的一年間，英特爾圍繞這一主線動作不斷。無論是砸下十億基金發(fā)展先進制程工藝，還是入局RISC-V，成為基金會高級成員。都可以看出英特爾對走IDM2.0之路堅定不移的決心。
英特爾在上周的投資人大會上宣布了未來五年英特爾的發(fā)展規(guī)劃。發(fā)展規(guī)劃中不僅確定了英特爾未來埃米級先進制程投產(chǎn)的具體時間，還披露了有關于英特爾GPU的時間表。這使得英特爾IDM2.0落地的道路看起來愈加清晰。
而在英特爾努力向IDM2.0這一宏愿邁進的同時，許多老將也正在回歸英特爾。前幾年，英特爾曾面臨過非常嚴重的人才流失問題。2020年，英特爾AI平臺事業(yè)部負責人Naveen Rao和芯片工程部門總負責人Jim Keller先后宣布離開英特爾。后者曾經(jīng)為AMD設計過著名的Ryzen系列芯片，使AMD能夠在芯片業(yè)務上與英特爾分庭抗禮，地位可見一斑。這些重要技術人才的離開對英特爾造成的損害不言而喻。
2021年新上任的CEO Pat在視事之初正面臨著這樣的“危急存亡之秋”。這使得他不得不對英特爾進行大刀闊斧的改革。
在不少業(yè)內(nèi)人士預測英特爾即將放棄芯片制造產(chǎn)業(yè)的大背景下，提出IDM2.0的規(guī)劃和堅持推動英特爾的芯片代工IFS業(yè)務的舉措都讓這位新船長享受了無數(shù)閃光燈的同時飽受質(zhì)疑。在這種情況下，Pat招募了數(shù)名英特爾曾經(jīng)的老將，頗有組建“老兵聯(lián)盟”的意味。分析人士指出，英特爾要實現(xiàn)IDM2.0規(guī)劃的真正落地，Pat對團隊的掌控力是至關重要的。在公司面臨轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)時，這位新船長必須要依仗值得自己信賴的老水手。
Pat出任英特爾CEO以來，其雷厲風行的管理風格和頗具野心的未來規(guī)劃已經(jīng)吸引了許多蟄伏已久的老將回到英特爾。
2021年，曾經(jīng)一手創(chuàng)造了酷睿i7系列芯片的Glenn Ginton重返英特爾，并直言Pat的上任是他回歸的主要原因。Glenn曾在英特爾任職長達35年之久，在任期間催生了Intel酷睿處理器系列，并使其成為了高性能處理器的代表。
2014年離職的老將Sunil Shenoy也于同年回歸英特爾擔任設計工程部高級副總裁。據(jù)悉，Sunil離開英特爾后任職于SiFive公司，并負責RISC-V相關項目。他的回歸也使得英特爾獲得了在RISC-V領域許多寶貴經(jīng)驗。
再到如今Rohit的回歸，英特爾已經(jīng)重新贏回了不少老將對公司未來的信心。英特爾CEO Pat對此評價到：“英特爾人才流失的情況已經(jīng)發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，我們的人才現(xiàn)在都已經(jīng)回到了公司的懷抱。”
群雄再聚首，牙膏廠是否真能“牙膏擠爆”
曾幾何時，英特爾由于在制程工藝和芯片功耗上止步不前，創(chuàng)新能力遭到質(zhì)疑，被賜諢名“牙膏廠”。而如今，隨著老將的紛紛回歸，已經(jīng)憋屈了數(shù)年的“牙膏廠”似乎真的要重振當年雄風，干出一番驚天動地的事業(yè)來。
在幾天前的英特爾投資人大會上，英特爾公布了不少“猛料”。按照英特爾的計劃，未來四年間，英特爾將跨過五個制程節(jié)點。其使用EUV技術制造的Intel4制程芯片最快將于2022年下半年投產(chǎn)，制程更先進的Intel3芯片則將會在2023年投產(chǎn)。而在2024年，英特爾將會全面進入埃米時代。基于這樣的藍圖，英特爾甚至大膽做出了摩爾定律還會持續(xù)十年的論斷。
如果說在芯片上制程的前進是Glenn、Sunil等元老級人物回歸的契機，英特爾發(fā)布的GPU相關規(guī)劃也許就是本次Rohit重回英特爾的原因之一。
Pat在前幾日投資者大會上闡述英特爾未來戰(zhàn)略方向時將英特爾的業(yè)務分為了“傳統(tǒng)業(yè)務”和“新興業(yè)務”。而Rohit本次回歸任職的GPU部門下屬加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG），就屬于新興業(yè)務。根據(jù)英特爾的規(guī)劃，幾年后新興業(yè)務的總收入將占據(jù)英特爾營收的一半以上。其中AXG部門將在2026年營收超過100億。這樣的規(guī)劃足見英特爾對于GPU部門發(fā)展的重視程度。
與此同時，英特爾在GPU領域的發(fā)展狀況也相當喜人。根據(jù)Pat在投資人大會上的說法，搭載英特爾的獨立顯卡“銳炫”的筆記本最早能在2022年的第一季度出貨。此外，英特爾還規(guī)劃了面向超級發(fā)燒友市場的Celestial項目，該GPU的架構(gòu)研發(fā)工作已經(jīng)開始。
并且，英特爾的云電腦項目Endgame也在持續(xù)推進中。這項服務將能使用戶通過云服務訪問Intel獨顯在云端的算力，以獲得低成本，高能效的游戲體驗。英特爾透露該項目不僅面對游戲玩家，還能夠提供基于遠程托管的串流服務。有相關人士指出，英特爾在GPU領域的動作，是英特爾今年最大的“豪賭”。如果英特爾顯卡的性能足夠強大，也許就能一舉改變英偉達和AMD在GPU領域兩分天下的局面。
在這種情況下，“顯卡大師”Rohit的回歸無疑是英特爾的一劑強心針。Rohit回歸英特爾后，將可能參與英特爾Battlemage和Celestial等GPU的開發(fā)，這些項目是英特爾下一階段在GPU市場站穩(wěn)腳跟的關鍵。
隨著越來越多的老將回歸，我們欣喜地看到，英特爾似乎真的有望拋卻“牙膏廠”名號，以全新的姿態(tài)揚帆起航。
在去年8月份，網(wǎng)上就爆出通過英特爾芯片組的驅(qū)動程序（10.1.18836.8283），可以看到列表里包括各種PCH的設備ID，其中涉及下一代平臺的有19個。這些芯片組包括了即將推出的消費級桌面平臺、企業(yè)和嵌入式平臺、HEDT平臺等，包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E，其中W680被定位為主流工作站使用。
近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，多家歐洲零售商列出了超微（Supermicro）即將發(fā)布的W680主板，包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款，均使用LGA 1700插座，ATX規(guī)格，配備了四條支持ECC的內(nèi)存插槽，價格在417至469歐元之間。
與W680芯片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器，與消費級桌面平臺的產(chǎn)品區(qū)別在于使用了一些關鍵的商業(yè)級和工作站級技術。根據(jù)泄露的信息來看，Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座，目前已知有兩種配置，包括8個P-Core+8個E-Core和6個P-Core。在TDP配置上，分別有帶“K”后綴的125W、65W、35W。
來自英特爾最新的 PPT 顯示，英特爾預計將在 2022 年推出超過 400 萬片新一代顯卡。其中，今年第一季度新一代移動顯卡先上，第二季度上市新一代臺式機顯卡，今年第三季度上市工作站平臺的專業(yè)顯卡。
英特爾新一代游戲顯卡，也就 DG2，關于該系列顯卡的傳聞目前已經(jīng)在網(wǎng)絡上有很多了。去年本來傳聞的是英特爾會在今年一月份的 CES 2022 上正式發(fā)布 DG2，但是延期了。
最高規(guī)格的 DG2 預計擁有 512 組執(zhí)行單元 ( EU ) 、4096 個流處理器。此外，最高規(guī)格的 DG2 顯卡預計將搭配 16GB 容量的 GDDR6 顯存。
一個是游戲性能，一個是價格，這兩點筆者最為看重。畢竟目前 NVIDIA 和 AMD 的主流顯卡都存在著不同程度的溢價，英特爾的 DG2 顯卡如果足夠便宜的話，肯定會受到玩家們的歡迎。
